Мировой релиз процессоров Intel Core 10-го поколения состоялся 25 мая, и вы уже можете приобрести их в БВКомпьютерс!
Новые процессоры Intel Core 10-го поколения обеспечивают существенное увеличение производительности для работы и развлечений. Они имеют тактовую частоту до 5,3 ГГц, поддерживают технологии Intel Wi-Fi 6 (Gig+), Thunderbolt 3, 4K HDR, интеллектуальную оптимизацию систем и многое другое.
Повышенная продуктивность работы
Встроенные интеллектуальные функции оптимизируют производительность для адаптации к выполняемым задачам за счет динамического перераспределения ресурсов. Процессоры Intel Core 10-го поколения с памятью Intel Optane обеспечивают необходимое быстродействие для выполнения большего количества задач.
Лучшие возможности подключения
Процессоры Intel Core 10-го поколения с встроенными адаптерами Intel Wi-Fi 6 (Gig+), Intel Ethernet Connection 1225 и технологией Thunderbolt 3 обеспечивают быстрые, надежные и универсальные возможности проводной и беспроводной связи.
Премиум-развлечения
Новая графическая архитектура обеспечивает высочайшее качество изображения, в частности поддержку видео 4K HDR и игр в разрешении 1080p. Процессоры Intel Core 10-го поколения с графической системой Intel Iris Plus поднимают качество графики в развлекательных приложениях на новый уровень.
Сложные игры
Наслаждайтесь невероятным игровым процессом с высокой частотой кадров даже при стриминге и записи с частотой до 5,3 ГГц. Процессоры Intel Core 10-го поколения с поддержкой оверклокинга лежат в основе мощнейших игровых ноутбуков, позволяя играть как дома, так и в любом другом месте.
Оверклокинг
Intel заявляет, что игры и большинство приложений по-прежнему чувствительны к высокой частоте, а «около 60% игр оптимизированы для работы с одним высокопроизводительным ядром».
Intel обновила фирменные программы для оверклокинга Extreme Tuning Utility и Intel Perfomance Maximizer.
Гипертрединг в программе Intel XTU теперь можно включать/выключать поядерно, улучшены настройки напряжения и тактовой частоты, повышения множителя PEG/DMI.
Для повышения тактовой частоты и лучшего разгона CPU произведены изменения в термоинтерфейсе STIM (solder based thermal interface material). В частности, увеличена толщина крышки для теплоотвода (integrated heat spreader, IHS) при уменьшении толщины самого кремниевого кристалла.
Из нововведений также стоит отметить новый сокет LGA1200 и чипсет Intel 400 Series. Крепление LGA1200 такое же, как LGA115x, так что совместимость со старыми кулерами сохранится.
Будьте впереди вместе с новинками от Intel!
БВКомпьютерс — официальный поставщик продукции Intel в РБ!